M.2NGFF&PICE&EDGU कार्ड कनेक्टर आणि CF कार्ड कनेक्टर

१.० मिमी पिच PCIE कार्ड कनेक्टर स्लॉट pcb डिप १८० KLS1-PCIE01

उत्पादन माहिती १.० मिमी पिचपीसीआयई कार्ड कनेक्टर स्लॉट पीसीबी डिप १८०२६ पी ३६ पी ६४ पी ९८ पी १६४ पी ऑर्डर माहिती केएलएस१-पीसीई०१-एक्सएक्स-बी-जी१यू-एएक्सएक्स-२६-१६४ पिनची संख्या बी-काळा जी-हिरवा ओ-ऑरेंज एल-ब्लू डब्ल्यू-पांढरा प्लेटिंग: १यू"सोने ~३०यू" सोने जी१यू=सोने १यू" जी३०यू=सोने ३०यू"ए-ट्यूब सी-ट्रे ई-बॉक्स साहित्य: गृहनिर्माण: पीबीटी/पीए६६,यूएल९४व्ही-० संपर्क: ब्रास प्लेटिंग: निकेलवर सोने प्लेटिंग. यांत्रिक इन्सर्शन फोर्ज: १.१५एन कमाल प्रति संपर्क जोडी पैसे काढण्याची शक्ती: ०.१...

०.८ मिमी पिच मिनी पीसीआयई कनेक्टर एसएमटी ५२ पी, उंची २.० मिमी ३.० मिमी ४.० मिमी ५.२ मिमी ५.६ मिमी ६.८ मिमी ७.० मिमी ८.० मिमी ९.० मिमी ९.९ मिमी केएलएस१-पीसीआय०६ई-५२ पी

उत्पादन माहिती ०.८ मिमी पिच मिनी पीसीआय-ई कनेक्टर एसएमटी ५२ पी, उंची २.० मिमी ३.० मिमी ४.० मिमी ५.२ मिमी ५.६ मिमी ६.८ मिमी ७.० मिमी ८.० मिमी ९.० मिमी ९.९ मिमी ऑर्डर माहिती KLS1-PCI06E-52P-H4.0-G3U H उंची: H2.0=2.0 मिमी H3.0=3.0 मिमी H4.0=4.00 मिमी H5.2=5.20 मिमीH5.6=5.60 मिमीH6.8=6.80 मिमीH7.0=7.00 मिमी H8.0=8.00 मिमीH9.0=9.00 मिमी H9.9=9.90 मिमी प्लेटिंग: १u"सोने ~३०u" सोनेG1U=सोने १u" G3U=सोने 3u"G30U=Gold30u" मटेरियल हाऊसिंग: थर्मोप्लास्टिक, उच्च तापमान, UL9...

०.५० मिमी पिच एम.२ एनजीएफएफ कार्ड कनेक्टर ६७ पी, उंची १.२ मिमी १.५ मिमी १.८ मिमी ३.१ मिमी ४.० मिमी ५.८ मिमी ६.४ मिमी केएलएस१-एनजीएफएफ०१

उत्पादन माहिती ०.५० मिमी पिच एम.२ एनजीएफएफ कार्ड कनेक्टर ६७ पी ऑर्डर माहिती केएलएस१-एनजीएफएफ०१-३.२-६७-बी-जी० उंची: १.२ मिमी १.५ मिमी १.८ मिमी ३.२ मिमी ४.० मिमी ५.८ मिमी ६.४ मिमी रंग: काळा प्लेटिंग: १u"~३०u" सोनेG1U-सोने १u" G3U-सोने ३u"G30U-सोने३०u" ६७ पोझिशन्ससह ०.५ मिमी पिच सिंगल- आणि डबल-साइड मॉड्यूल्ससाठी डिझाइन केलेले मॉड्यूल कार्डसाठी विविध कीइंग पर्यायांमध्ये उपलब्ध पीसीआय एक्सप्रेस ३.०, यूएसबी ३.० आणि एसएटीए ३.० ला सपोर्ट करा उंची, स्थिती, डी... मध्ये निवड करा.