KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.

उंची: ३.२ मिमी
प्रकार: अ, ब, इ, म
सोन्याचा मुलामा: G1U-सोने 1u” G3U-सोने 3u” G30U-सोने 30u”

१: एकल आणि दुहेरी बाजू असलेल्या दोन्ही मॉड्यूलसाठी डिझाइन केलेले
२: मॉड्यूल कार्डसाठी विविध कीइंग पर्यायांमध्ये उपलब्ध.

३: PCI एक्सप्रेस ३.०, USB ३.० आणि SATA ३.० ला सपोर्ट करा

४: उंची, स्थान, डिझाइन आणि कीइंग पर्यायातील निवड

५: विविध उंचीवर उपलब्ध

साहित्य तपशील:

गृहनिर्माण: LCP+३०% GF UL94 V-0. काळा

संपर्क: तांबे मिश्रधातू (C5210) T=0.12 मिमी.

पाय: तांबे मिश्रधातू (C2680) T=0.20 मिमी.

संपर्क: पी/एन पहा.

लेग: मॅट टिन किमान ५०μ” एकूण, निकेल ५०μ” किमान अंडरप्लेटेड.

अंतर्भूत शक्ती: कमाल २०N.

पैसे काढण्याची शक्ती: कमाल २०N.

टिकाऊपणा: किमान ६० चक्रे.

कंपन: १ सेकंदापेक्षा जास्त विद्युत खंडितता होणार नाही;

यांत्रिक धक्का: २८५G हाफ साइन/६ अक्ष. १u सेकंदापेक्षा जास्त विद्युत खंडितता येणार नाही;

सध्याचे रेटिंग: ०.५अ (प्रति पिन).

व्होल्टेज रेटिंग: ५० व्ही एसी (प्रति पिन).

एलएलसीआर: संपर्क कमाल ५५ मीΩ (प्रारंभिक), कमाल २० मीΩ बदलण्याची परवानगी आहे (अंतिम).

इन्सुलेशन प्रतिरोध: ५०० व्ही डीसी वर किमान ५,००० एमएएचएम.

डायलेक्ट्रिक सहनशील व्होल्टेज: 300V AC/60s.

आयआर रिफ्लो:

बोर्डवरील कमाल तापमान १० सेकंदांसाठी २६०±५°C वर राखले पाहिजे.

ऑपरेटिंग तापमान श्रेणी: -४०°C~८५°C (नुकसान कार्याशिवाय).

सर्व भाग RoHS आणि रीच अनुरूप आहेत.