ऑर्डर माहिती
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0 साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.

प्लेटिंग: १u"~३०u" सोनेG१U-सोने १u" G३U-सोने ३u"G३०U-सोने३०u"

• ६७ पोझिशन्ससह ०.५ मिमी पिच
• एकल आणि दुहेरी बाजू असलेल्या मॉड्यूलसाठी डिझाइन केलेले.
• मॉड्यूल कार्डसाठी विविध कीइंग पर्यायांमध्ये उपलब्ध.
• PCI एक्सप्रेस 3.0, USB 3.0 आणि SATA 3.0 ला सपोर्ट करा
• उंची, स्थान, डिझाइन आणि कीइंग पर्यायातील निवड
• विविध उंचींमध्ये उपलब्ध
  
• Mएटेरियल स्पेसिफिकेशन:
• गृहनिर्माण: LCP+३०% GF UL94 V-0.
• संपर्क: तांबे मिश्रधातू (C5210) T=0.12 मिमी.
• पाय: तांबे मिश्रधातू (C2680) T=0.20 मिमी.
• प्लेटिंग स्पेसिफिकेशन:
• संपर्क: पी/एन पहा.
• लेग: मॅट टिन किमान ५०μ" एकूण, निकेल ५०μ" किमान अंडरप्लेटेड.
• यांत्रिक कामगिरी:
• अंतर्भूत शक्ती: कमाल २०N.
• पैसे काढण्याची शक्ती: कमाल २०N.
• टिकाऊपणा: किमान ६० चक्रे.
• कंपन: १u सेकंदापेक्षा जास्त विद्युत खंडितता येणार नाही;
• यांत्रिक धक्का: २८५G हाफ साइन/६ अक्ष. १u सेकंदापेक्षा जास्त विद्युत खंडितता येणार नाही;
• विद्युत कामगिरी:
• सध्याचे रेटिंग: ०.५अ (प्रति पिन).
• व्होल्टेज रेटिंग: ५० व्ही एसी (प्रति पिन).
• एलएलसीआर: संपर्क कमाल ५५ मीटर (प्रारंभिक), कमाल २० मीटर (अंतिम) बदलण्याची परवानगी आहे.
• इन्सुलेशन प्रतिरोध: ५०० व्ही डीसी वर किमान ५,००० मीटर.
• डायलेक्ट्रिक सहनशील व्होल्टेज: 300V AC/60s.
• आयआर रिफ्लो:
  बोर्डवरील कमाल तापमान १० सेकंदांसाठी २६०±५°C वर राखले पाहिजे.
  ऑपरेटिंग तापमान श्रेणी: -४०°C~८५°C (नुकसान कार्याशिवाय).
  सर्व भाग RoHS आणि रीच अनुरूप आहेत.